主 讲 人：杨福前 美国肯塔基大学 化工与材料学院 教授
地 点：机械工程及自动化学院北418多媒体报告厅
主 办 方：机械工程及自动化学院
开始时间：2016-07-05 09:45
结束时间：2016-07-05 11:45
当电流通过导体时，电－热－力之间的耦合作用决定了导电材料的力学行为。大电流密度可以让运动的电子和晶格上的原子发生剧烈的相互作用，导致结构老化，电子元器件失效。杨福前博士的实验室开发了一种通电压痕技术，用以研究导体在电流作用下的压印变形行为。利用电压痕技术，研究了电流对锡薄带压痕变形的影响。实验结果显示弹性模量随电流密度的增大而减小。当电流密度小于4087.89 A/cm2时，弹性模量随电流密度增大而减小，主要取决于电热耦合的焦尔热。电热耦合导致材料表面软化。建立了弹性模量和电流密度的定量关系。压痕硬度随压力的增大而减小，验证了正压痕的尺寸效应。利用应变梯度塑形理论，结合压痕硬度和深入的关系，发现特征尺寸的极限和无限深度的极限都取决于电流密度。有限元模拟表明：接触模量随电流密度的平方线性地减小，与实验结果相一致。
报告人简介：杨福前 教授，美国肯塔基大学 化工与材料学院 教授，1995年罗切斯特大学材料科学与工程专业博士，1991年罗切斯特大学机械工程专业硕士，1988年重庆大学生物力学专业硕士，1986年清华大学应用物理专业学士。多次荣获肯塔基大学优秀教师奖和优秀教学奖，多次被媒体和期刊报道，并荣获优秀科研奖和杰出贡献奖。两次担任书目编辑，专著4部，发表期刊文章250余篇，2个专利，是众多期刊的编辑成员，比如：Materials Science and Engineering A, Materials and Metallurgical Transaction A, Smart Grid and Renewable Energy and Annals of Materials Science & Engineering。
主要研究领域有：先进材料的电－化学－力的耦合行为，包括蠕变，粘接变形，晶须生长，应力导致的电池中的扩散现象；微米力学与纳米力学的测试与分析；能源与纳米结构材料；微机电系统。杨教授和他的导师罗切斯特大学的美国科学院院士J.C.M. Li 教授合作编写了一本书 “Micro and Nano Mechanical Testing of Materials and Devices”, 已于2008年由Springer 出版。杨教授提出了用晶界流动的概念来解释多晶体金属的蠕变行为，并且发展了多种技术，比如电压缩测试，电压印，和在塑料薄膜上利用蒸发诱导表面结构变化。
另：杨教授在7月4-8日，每天都有一次讲课，涉及弹塑性力学基础，共五次课。周一，周二：下午3:30-5:00；周三，周四，周五：上午9:00-10:30。地点在机械楼北415。
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